SMT貼片加工,BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性,決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高,焊點(diǎn)連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。






貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時(shí)間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

SMT貼片加工機(jī)的吸嘴材質(zhì):1、鎢鋼吸嘴:鎢鋼吸嘴結(jié)實(shí),耐用,但是易發(fā)白,不怕麻煩的朋友,或者SMT新人可以選擇鎢鋼吸嘴,發(fā)白了就用油性筆涂涂,還可以繼續(xù)用。2、陶瓷吸嘴:陶瓷吸嘴發(fā)白,但是很脆,易斷裂。小心使用可以避免或減少斷裂發(fā)生。3、鉆石鋼吸嘴:結(jié)實(shí)、好用、發(fā)白,但是特貴,性價(jià)比不高。4、膠頭吸嘴:當(dāng)料的表面不平整或料有粘性時(shí),適合選用膠頭吸嘴,但是膠頭吸嘴壽命不長(zhǎng),建議訂膠頭吸嘴時(shí),多買些膠嘴頭備用,當(dāng)嘴頭磨損了時(shí),可以直接自己換上膠嘴頭就可。
